Stand E11a
Adresse
Wafer & Glassubstrate Dicing GmbH & Co. KG
Gewerbepark Birkenhain 26
63589 Linsengericht
Deutschland

Company

Seit über 20 Jahren bietet die Wafer & Glassubstrate Dicing GmbH & Co. KG hochpräzise Dienstleistungen rund um das Sägen von Wafern und Glassubstraten an. Ergänzend zum Dicing übernehmen wir für unsere Kunden auch das Umverpacken (Pick&Place) der gesägten Bauteile.

Dienstleistung

Produkte

Dicing:
– Materialien: Diverse Halbleiter-Materialien, Silizium, Germanium , diverse Gläser, technische Keramiken, Leiterplatten, Saphir oder LTCC
– Wafergröße/Substratgröße: bis einschließlich 8Zoll
– Waferdicke/Substratdicke: bis max. 7,0mm

Pick & Place:
– Verpackungseinheiten: Waffle-Pack, Gel-Pack, Blistergurt
– Wafergröße/Substratgröße: bis einschließlich 8Zoll

Nomenklatur

andere Dienstleistungen
Serienfertigung (Lohnfertigung)

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