Stand E11a
Adresse
Wafer & Glassubstrate Dicing GmbH & Co. KG
Gewerbepark Birkenhain 26
63589 Linsengericht
Deutschland
Company
Seit über 20 Jahren bietet die Wafer & Glassubstrate Dicing GmbH & Co. KG hochpräzise Dienstleistungen rund um das Sägen von Wafern und Glassubstraten an. Ergänzend zum Dicing übernehmen wir für unsere Kunden auch das Umverpacken (Pick&Place) der gesägten Bauteile.
Dienstleistung
Produkte
Dicing:
– Materialien: Diverse Halbleiter-Materialien, Silizium, Germanium , diverse Gläser, technische Keramiken, Leiterplatten, Saphir oder LTCC
– Wafergröße/Substratgröße: bis einschließlich 8Zoll
– Waferdicke/Substratdicke: bis max. 7,0mm
Pick & Place:
– Verpackungseinheiten: Waffle-Pack, Gel-Pack, Blistergurt
– Wafergröße/Substratgröße: bis einschließlich 8Zoll
Nomenklatur
andere Dienstleistungen
Serienfertigung (Lohnfertigung)