Fortschritte in der Mikrosystemtechnik und der Mikroelektronik steigern die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails, um zum Beispiel Kanaltiefen und Kantenprofile auf einem Lab-on-a-Chip zu charakterisieren, Stufenh\u00f6hen, Co-Planarit\u00e4t und andere Packaging-Parameter zu bestimmen oder MEMS anhand ihrer 3D-Strukturprofile und abgeleiteter Oberfl\u00e4chenparameter zu charakterisieren, wie z.B. Rauheit, Ebenheit und Deformation. Mit dem TopMap Micro.View+ hat Polytec f\u00fcr solche Anwendungen (Bild) ein hochaufl\u00f6sendes mikroskopbasiertes Wei\u00dflicht-Interferometer im Programm. Die zus\u00e4tzlich zur H\u00f6henmessung gelieferte Farbinformation (RGB) vom Messobjekt vereinfacht dabei die Fehlerzuordnung. Ausgestattet mit motorisierten x-, y- und z-Achsen, einem Verfahrbereich von 200 x 200 x 100 mm\u00b3 und einen ebenfalls motorisierten Objektiv-Revolver lassen sich Pr\u00fcfabl\u00e4ufe automatisiert nach bestimmtem \u201eRezepten\u201c durchf\u00fchren, die Probenh\u00f6he kann bis auf 370 mm gemessen werden und der Messkopf ist auch separat direkt in der Fertigungslinie integrierbar.<\/p>\n
Anwendungsbeispiel: Flexible Hybridelektronik<\/strong> <\/p>\n Zust\u00e4ndig bei R\u00fcckfragen<\/strong>
\nBeim Institut f\u00fcr Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) hat sich das hochaufl\u00f6sende Pr\u00fcfsystem bei der \u00dcberpr\u00fcfung der Oberfl\u00e4che flexibler Hybridelektronik mittlerweile im praktischen Einsatz bew\u00e4hrt. Im waferbasierten Produktionsprozess werden hier Chips auf eine Polyimidfolie gebettet, \u00fcberschichtet und mit lithographischer Strukturierung verdrahtet. Zur Qualit\u00e4tskontrolle m\u00fcssen die feinen Strukturen des vierlagigen Aufbaus \u00fcberpr\u00fcft werden (Bild 2). Gleichzeitig tragen die Ergebnisse dazu bei, den Fertigungsprozess zu evaluieren und zu optimieren. Die 3D-Messdaten der Wei\u00dflicht-Interferometer k\u00f6nnen mit jeder geeigneten Auswertesoftware bearbeitet werden. Besonders einfach geht das mit der speziell f\u00fcr diese Topografie-Messsysteme entwickelten TMS Software, die zahlreiche M\u00f6glichkeiten bietet, um die Messergebnisse z\u00fcgig und ISO-konform auszuwerten. Zudem l\u00e4sst sich die Software dank guter Dokumentation, offener Struktur und modularen Aufbaus individuell modifizieren. Dadurch bleibt internes Wissen im Unternehmen und auf sich \u00e4ndernde Anforderungen kann flexibel reagiert werden.<\/p>\n
\nChristina Petzhold
\nTel. 07243-604-3680<\/p>\n","protected":false},"featured_media":0,"parent":0,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"tags":[],"press_release_category":[345,339],"class_list":["post-16277","press_release","type-press_release","status-publish","hentry","press_release_category-aussteller","press_release_category-339"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/press_release\/16277","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/press_release"}],"about":[{"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/press_release"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=16277"}],"wp:term":[{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=16277"},{"taxonomy":"press_release_category","embeddable":true,"href":"https:\/\/w3-fair.com\/en\/wp-json\/wp\/v2\/press_release_category?post=16277"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}